“苹果将在台积电明年的5nm芯片生产中占据重要地位”

snapdragon 888的得分更高。 这两个a系列芯片都是由苹果设计的，由世界上最大的独立工厂台湾积体电路制造( tsmc )生产。 snapdragon 888由高通公司设计，由三星采用新的5lpe工艺节点制造。

苹果正好是台湾积体电路制造最大的顾客。 在美国改变出口规则之前，华为位居第二，但目前该规则禁止采用美国制造技术的替代工厂将芯片运往中国制造商。 据台湾媒体报道，cnbeta、台湾积体电路制造预留了2021年先进的5纳米产能。 苹果已经为年和2021年的iphone机型5纳米a14仿生和a15仿生应用解决方案预留了大部分产品(据报告为80% )。 苹果还为与arm相关的m1计算机解决方案预订了5纳米产品。 苹果公司用自己的m1替换了一些英特尔解决方案，并将其用于新的macbook机型。 后者内部最多包含160亿个晶体管。 芯片的晶体管密度(密封在密集的平方毫米空之间的晶体管数量)越高，该组件的功能和能效越高。

预计台湾积体电路制造今年的收入将创历史新高，到2021年再次创历史新高。 这家企业计划明年开始3纳米芯片的风险生产。 设计和制造新芯片的部分工艺涉及风险生产。 这些是最先进的芯片，销售给不经过测试就想购买的制造商。 这给买家带来了风险。 据同代工厂预计，其3nm芯片的性能将提高10%至15%，能源效率将提高20%至25%。

根据上个月的报告，用于2022 iphone 14的a16仿生机器人将在4nm工艺节点上制造。 但是，去年夏天，另一份报告显示，a16 bionic将在3纳米工艺节点上制造。 明年的iphone 13系列将由a15 bionic提供动力，台湾积体电路制造采用5nm工艺节点进行再生产。

为了表明这项技术在过去十年中取得了进步，请考虑采用苹果a4芯片。 a4最初的内部设计是由三星采用后者的45纳米工艺节点那年的iphone 4制造的。 对三星来说，这家企业和台湾积体电路制造是目前唯一能生产5纳米芯片组的代工厂。

本文：《“苹果将在台积电明年的5nm芯片生产中占据重要地位”》