“Intel桌面平台上的Rocket Lake 11代酷睿还要小半年才会发布”
intel这两年走得真快。 平台上的rocket lake 11代酷睿还在半年后发布,再往后的alder lake 12代酷睿也是新闻,官方不断刮起风来。
alder lake将于2021年底发布,在英特尔首款台式机上部署10纳米工艺,采用superfin晶体管技术,台式机上最多8个golden cove大核心,8个gracemont小核心,即core
另外,台式机首次支持ddr5内存、pcie 5.0总线也备受期待,全方位几乎焕然一新,因此必须更换接口。
今天,videocardz明确了alder lake最初的实物照片、背部立场,与现有的comet lake 10代进行了对象,封装接口从10/11代的lga1200到lga1700,也就是接点从1200个到170个。
随着接口格式的一些变化,整个解决方案将从正方形更改为矩形,大小为7.5(37.5mm毫米至37.5 ) 45.0mm毫米。 也就是说,单向加长7.5毫米,与以前的传言一致。
实物照片这么快出现,证明了alder lake的研发速度确实足够快,但曝光者也强调,现在还处于初期工程样品阶段,不排除之后稍有细节调整的可能性。
虽然不知道lga1700会持续几代,但至少后续的meteor lake 13代应该不会改变。
amd方面这几年多次添加am4连接器,比较良心。 但是,即使连接器没有变更,也不是很容易升级的。 例如,最新的锐龙5000系列最初计划只支持500系列主板,后来加入了x470、b450,到明年1月为止不提供测试版的新bios。
例如,在amd 300/400系列的主板上,为了支持新的解决方案,很多主板必须删除对初始型号的支持,阉割某些功能特征。
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