“中国芯片再度突破！紫光国芯正式官宣，比尔盖茨没有说错”

随着美国修改芯片领域的相关管理条例，世界半导体市场发生了前所未有的巨大变化。 《华尔街日报》公布的副本显示，中国2030年成为全球最大的晶片生产基地，其中芯片制造技术国产化被迫提上日程。

根据数据观察机构sa发布的研究报告，中国市场近年来对芯片半导体制造设备的诉求不断提高，未来中国将成为全球半导体设备最大的支出国。

在这个数据的背后，也证实了国内在半导体制造行业的布局。 果然，近期中国芯片再次迎来了突破！

紫光国芯正式官宣

根据紫光国芯官方公布的信息，紫光最近公布了第一个基于12nm工艺的gddr6存储控制器的物理接口。 这表明中国芯片产业是gddr6行业，拥有自己的ip主芯片。

据悉，gddr6主要用于提高显卡图形存储器的gpu性能，此前该技术被国外大型科技公司垄断。 一般来说，gddr6的每个粒子的存储器容量是gddr5的4倍，gddr6是高端显卡和gpu模块不可缺少的硬件技术。

此次紫光自主开发的gddr6存储控制器物理接口的发布也预示着国内显性化技术的再次提高。 对于基于国内市场的pc端产品的生产线，也将发挥巨大的推动作用。

例如，华为之前发布了基于鲲鹏平台的硬件平台，但在显卡方面只能依靠amd提供的硬件平台，国产gddr6技术的突破是国产显卡的新平台。

另外，更多的信息证实了国产芯片正在接近高度自主化所。

据《金融时报》报道，华为将在上海建设芯片工厂，以在芯片制造过程中美化技术开发。 业内人士表示，该项目将于2022年前完成国产化20纳米芯片制造技术的开发。

根据“新时期促进集成电路产业和软件产业优质快速发展的若干政策”的数据，中国芯片2025年将自给率提高到70%，这是国产芯片ip越来越多出现，迄今为止空的小白。

比尔盖茨没有错

微软创始人比尔·盖茨说:“美国强迫中国制造芯片。 这对美国芯片公司来说不是好消息。 这意味着，一些美国人将失去自己高薪的工作，而中国将因此自给自足。”

从目前国产芯片的快速发展局面来看，许多芯片产品仍只能依赖进口，但许多新的国产芯片ip已经诞生。 在国家相关政策的扶持下，未来中国半导体领域的自给率将不断提高，摆脱欧美技术的影响。

写在最后

从国产eda软件到芯片封装测试工厂，涵盖半导体制造大部分核心技术的产业正向着国产化推进。 一位分析人士表示，即使asml不向中国市场销售euv光刻机，中国也将在2030年前制造出能够对7纳米以下的芯片实施光刻的设备。

何况，在第三代半导体材料碳化硅的科研工作中，我国并不落后于欧美发达国家。 在同一起跑线上起步，中国的半导体领域也将迎来更大的飞速发展。 关于这个，你怎么想？ 欢迎大家的评论！

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