“台积电的5nm制程节点将于2020年量产3nm将于2022年面世”

台湾积体电路制造( tsmc )最近备受瞩目，涉及其过程节点的投资进展。

正如pcgamesn (经由China times ) )的研究者所说，与7nm相比，跳跃到5nm工艺节点意味着晶体管密度提高了80%。 这样的晶体管密度增加可以转换为在相同的功耗下使时钟频率提高15%，或者在相位和时钟频率上使电源效率提高30%。

预计年第一季度实现5纳米工艺节点的大规模生产。 现在报告的成品率是50%，但预计将来会达到70%，不放弃80%的可能性。

苹果a14和华为麒麟1000年在soc采用台湾积体电路制造5纳米节点，amd zen 4也计划于2021年采用。

关于台湾积体电路制造的3nm工艺节点，台湾积体电路制造晶片制造商运营高级副总裁jk wang计划于2022年开始批量生产3 nm HVM ( HVM )。 也就是说，3nm节点的版本现在比最初的版本提前了一年。 约定的日期。

本文：《“台积电的5nm制程节点将于2020年量产3nm将于2022年面世”》