“台积电6nm制程技术于2020年第一季进入试产”

最新消息称，台湾积体电路制造将通过6纳米工艺获得英特尔明年gpu的代理订单，他们将于今年年底正式推出xe-lp gpu，正式进入gpu市场。

据悉，台湾积体电路制造6nm工艺技术( n6 )将于年第一季度进入试制，年底前进入批量生产。 随着euv (极紫外光刻)显微摄影技术的进一步应用，n6的逻辑密度比n7提高18%，而n6根据与n7完全兼容的设计规律，顾客产品的开始销售时间也可以大幅缩短。

通过自身的7nm延期，明确了intel面向hpc的xe高性能可能通过台湾积体电路制造的6nm工艺生产。 据报道，英特尔计划生产18万晶片，但这不是小比例。 如果一个12英寸晶片只生产100枚gpu芯片，那么从近2000万枚gpu芯片也可以看出intel对gpu的信心。

事实上，英特尔早在2021年就宣布将大规模采用台湾积体电路制造的6nmn工艺，2022年则进一步采用台湾积体电路制造的3nm工艺。

英特尔是上周举办的架构日( architecture day )，是xe-hpg微架构gpu、xe-hpc微架构gpu的i/o单元、运算单元等4个xe架构

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