“2020年Intel的资本开支将达到150亿美元”
此前，英特尔首席执行官涡轮增压考虑芯片外包生产，但对英特尔来说，自行制造cpu等产品仍然极为重要，今年也将投入150亿美元、约1019亿元人民币，扩大先进的工艺生产能力
英特尔这几个月人事变动很多，前几天，intel以色列工厂的高管keyvan esfarjani是企业副社长、制造、运营业务的社长，负责intel的晶片制造计划。
keyvan esfarjani日前在官方博客上公布了英特尔的制造计划，首先介绍了本月初公布的10代coretigerlake解决方案。
tiger lake在cpu、gpu、ai等方面全面升级，也是intel历史上最大的单节点内部增强——Intel首款10纳米superfin工艺的产品。
keyvan esfarjani表示，tiger lake是一项惊人的制造成果，代表着intel正在进行的所有快速发展，在芯片集成设计和制造方面展现出了差异化的能力，intel将继续在制造、体系结构、工艺设计和
tiger lake解决方案是由intel俄勒冈州和以色列的fab工厂合作的，keyvan esfarjani也感谢这两个团队致力于提高10纳米工艺的生产能力。
keyvan esfarjani一直强调英特尔将继续加强自身的芯片制造。 cfo此前确认，年intel资本支出将达到150亿美元，数千亿元人民币的投资是为了确保先进的工艺生产能力。
今年10月，英特尔庆祝亚利桑那州晶圆厂建成40周年，计划投资数十亿美元进行扩建的新工厂投产。
此外，英特尔将扩大俄勒冈州、爱尔兰和以色列晶圆厂的生产能力，并在新墨西哥州投资，开发自豪的内存等尖端产品。
总之，即使ceo之前提到了外包芯片的可能性，但在关键芯片，特别是cpu这样的老行业，intel依然追求自己设计自己制造。 10nm和7nm的工艺是曲折的，但这是英特尔的根，不会轻易放弃。
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