“AMD已经宣布了其代号为Rome的下一代EPYC解决器”
amd推出了新一代的epyc解决方案rome。 预览的64核芯片是为服务器设计的，基于tsmc的7纳米工艺和amd的zen 2微体系结构。
据amd称，zen 2在性能、功耗、密度方面有很大改善，可以降低数据中心的运营价格，通过降低芯片的散热要求可以减少企业的碳足迹。
这是amd第一次详细介绍zen 2体系结构，它还提供了amd infinity结构互连的增强功能。 此互连将一个解决方案包中的独立硅芯片链接在一起。 所谓的amd，可以看作是把各个硅作为小芯片，用模块化设计引入的进化后的第一个epyc芯片。
虽然现有的epyc芯片最多包含4个zen cpu模块，但罗马现在有7纳米Zen 2芯片和许多用更成熟的14纳米工艺制作的i / o芯片。 i / o芯片利用infinity结构互连将小芯片与8个dram接口进行链接。 也可以将存储器控制器移动到i / o芯片上，使所有cpu芯片的存储器访问延迟相等。
另外，dram和infinity fabric等物理接口经常无法随着进程的缩小而顺利扩展。 这是因为，通过将cpu芯片和i / o芯片分离，amd可以进一步减少芯片的数量。 另外，据说amd用同样的电力可以容纳越来越多的cpu核心，比以前流传的单片设计更符合生产成本效益。
预计zen 2还将取得一些进步，包括改进和有效执行管道、改进分支预测和指令预取、将浮点宽度加倍至256位，以及与spectre安全漏洞相比基于硬件的缓解措施。
具体地说，罗马增加了每个周期的指令，提高了i / o和内存带宽。 这也是第一个pcie 4.0 x86服务芯片，每个通道的带宽增加了一倍，从而提高了数据中心加速器的性能。 与目前的amd epyc芯片相比，各插槽的计算性能预计也将增加一倍，浮点性能将增加四倍。
在computex的主题演讲期间，amd进行了第二代amd epyc服务器平台和基于namd apo1 v2.12基准测试的2p intel xeon 8280服务器的首次公开竞争展示，该服务器用于高性能分子动力学仿真 在此基准测试中，第二代amd epyc解决方案的生产前服务器性能比intel xeon服务器高两倍以上，20ns数据的模拟速度是竞争对手的两倍。
值得称赞的是，amd的epyc rome解决方案在插槽中与旧的那不勒斯平台兼容，将来将与基于amd zen 3的milan平台一起采用。 该企业还确认zen 4架构已走上正轨。
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