“华硕ROG Phone III关键规格和像表面”
发布日期：2021-05-30 18:45:01
浏览：
到目前为止，关于华硕rog phone iii的新闻有限，但是随着发布的临近，我们将会得到越来越多的详细新闻。 今天，可靠的探测器提供了大量的图像和一点重要的规格。
据传闻，华硕的下一款旗舰游戏手机将配备刷新率为144hz的6.59英寸fhd + oled面板，snapdragon 865芯片组提供动力，最大16gb的ram和容量为6，000 mah的巴巴
如先前所述，这款手机使用时钟更高的snapdragon 865芯片组。 主kryo 585核心的时钟频率应该是3.09 ghz，而不是标准版cpu的2.84 ghz时钟。
关于图像，有官方的渲染图和背面的手的照片。 正面没有切口和孔，上部和下部有对称的边缘。 背面和以前的rog phone ii很相似。 前者使用带图案的玻璃背部，中央为led rog标志，同时对准了水平摄像机。
但是，照相机模块现在形状不同，看起来比以前突出一些。 不是一两台，而是能够容纳三台相机的足够长度，相信这次除了普通和超广角的相机之外，还会搭载望远相机。
但是，这将成为沉重的设备。 泄露机的厚度是9.85克，重240克。 在考虑先进的冷却和巨大的电池时，这实际上是个好成果。
免责声明：凤凰城市网免费收录各个行业的优秀中文网站，提供网站分类目录检索与关键字搜索等服务，本篇文章是在网络上转载的，本站不为其真实性负责，只为传播网络信息为目的，非商业用途，如有异议请及时联系btr2031@163.com，本站的作者将予以删除。