“小米Redmi K30 Pro被戏弄为具有UFS 3.1存储和VC液体冷却技术”
发布日期：2021-05-28 17:54:01
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redmi k30 pro首次在ufs 3.1存储上亮相，并配备了独特的vc水冷技术。 今日( 3月17日)小米子公司品牌redmi宣布，将于3月24日在中国推出redmi k30 pro作为新一代旗舰产品。 新的高端智能手机将配备4个后置摄像头设置，带有64~100万像素的主传感器。
推特的redmi账户已经在redmi k30 pro上发布了预告片，展示了ufs 3.1存储。 据说新的存储标准可以在设备上提供高达750 mbps的写入速度。 另外，根据刊登在redmi微博上的预告片，redmi k30 pro将拥有定制的vc液体冷却技术。
实践证明，新产品具有3，435平方毫米的液冷散热器，可以提供所需的散热性能。 该公司还确认了redmi k30 pro上搭载了lpddr5 ram。 根据陆维兵副总裁泄露的另一张官方渲染图，即将上市的设备将在背板上装备圆形四镜头。 顶部有一个弹出式摄像头。
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