“联发科预计于2020年推出Dimensity 820 5G芯片组”
发布日期：2021-05-26 21:15:02
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这个月，联发科一直嗡嗡作响。 上周，该公司发布了helio g85和dimensity 1000+芯片组。 目前，联发科计划于18日年5日为另一件事推出另一款dimensity系列芯片组。
微博消息来源称，最先命名为dimensity 800+芯片组的是现在的dimensity 820芯片组。 这将是5g芯片组，可能有三个不同的sku。 据报道，芯片组的cpu可以在2ghz、2.2ghz或2.6ghz下工作。 这是什么意思？ 嗯，高端智能手机制造商可能会根据所选择的性能水平来扩展手机的价格。
除此之外，还可以假设dimensity 820芯片组是从dimensity 800芯片组派生出来的。 也就是说，可以采用4个酷睿x-a76、4个酷睿a55 CPU核心和mali-g77mc4 gpu。 另外，还必须配备提高游戏性能的hyperengine技术。
联发科的芯片虽然不像高通公司那样有名，但往往会以更便宜的设备出现。 如果预算充裕，你可能会对在dimensity 820上工作的高端智能手机感兴趣。 但是，尽管如此，你对联发科最新传言的芯片组有什么看法？ 在我们的脸书网页上知道，继续关注technave，获得越来越多的更新吧。
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