据美国评估网站gsmarena3报道，3月6日，中国台湾手机芯片制造商联发科将在年内发布5g芯片组，使用更先进的7纳米工艺工程，其芯片组将定位于高端市场。
联发科高级管理层越来越不清楚详细情况，但表示该芯片组的性能比新的helio p90芯片组更强。 据悉，联发科新的helio p90芯片组基于12纳米工艺制造，由2个cortex-a75核和6个a55核组成。
关于新芯片组中内置的调制解调器，目前还不清楚是使用5g调制解调器还是自家的helio m70调制解调器。 但是，去年，联发科已经开发了自己的helio m70调制解调器。 这是一种从2g互联网跨越4g通信网的一体化调制解调器，基于台湾积体电路制造代工厂的7纳米工艺制造，将于明年下半年用于手机产品和其他5g设备。
此前，联发科一位高管在去年的helio p90发布会上告诉记者，该公司的下一枚芯片将嵌入arm强大的cortex-a76 cpu核心。 目前，7纳米工艺的5g解决方案是否是所谓的下一个芯片还不清楚。 (实习编译(郭星审阅)李宗泽( ) ) ) ) ) ) ) ) )。
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