“Intel首次公开介绍了下一代低功耗移动酷睿平台Tiger Lake的详细架构设计”
在前几年的年度结构日,英特尔首次公开了新一代低功耗移动酷睿平台tiger lake的详细结构设计和10nm superfin新技术,可以理解为10nm++版。
在hotchips半导体大会上,英特尔再次公开了tiger lake的体系结构设计,并首次公开了tiger lake的晶圆:
唯一遗憾的是,这次是在线会议。 晶片也只能通过视频享受。 我看不到附近的细节。 我无法计算一张晶片能产出多少芯片。 当然,不能估计大致的面积。
tiger lake体系结构、10纳米superfin流程的具体好处不重复。 让我们仅看一张tiger lake体系结构的整体图:
其中蓝色部分是新增的,黄色是根据ice lake升级的,灰色部分与ice lake完全一致,这部分是最少、最不重要的模块,进一步验证了tiger lake架构变革的大小。
1.25mb的每个核心2级高速缓存、12mb的l3级高速缓存、xe gpu核心、多媒体引擎、显示引擎、32gb lpddr5-5400内存支持(后升级)、ipu6图像
升级部分: 32gb lpddr4x-4267内存、一致性缓存结构、显示输入输出、usb type-c输出、高斯互联网加速器gan 2.0、电源管理、全电压调节器( fivr )、数据
不变部分: 64gb ddr4-3200内存、sgx、opio。
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