“英特尔推出尺寸超小的 3D 堆叠式 Lakefield 解决器　提供行动装置最强悍的效能

英特尔于今天( 6月10日)发布了代号为“lakefield”的英特尔酷睿解决方案，并配备了英特尔混合技术。 lakefield解决方案利用英特尔的foveros 3d封装技术和混合cpu体系结构，提供可扩展的电源和性能。 我们知道，它可以构建最小尺寸、超轻、创新的外形规格，这是一种提供英特尔酷睿性能和windows兼容性的产品。

“基于英特尔混合技术的英特尔酷睿解决方案是英特尔实现愿景的试金石，通过基于经验的方法设计出具有独特架构和ip组合的芯片，推动了pc产业的快速发展 通过结合英特尔与合作伙伴的深厚关系，这些解决方案将释放创新类别设备的未来潜力。 “”

基于英特尔hybrid技术的英特尔酷睿解决方案可提供与window 10应用的完全兼容性，同时将封装面积减少高达56%。 通过将主板尺寸减少高达47%并延长电池续航时间，oem在单屏幕、双屏幕和折叠式屏幕设备上提供了更大的灵活性和预期的pc体验

这个新版本的解决方案也是第一个配备
pop内存的英特尔酷睿解决方案，进一步缩小了主板的大小。
通过第一个英特尔酷睿解决方案(与y系列解决方案相比最多可减少91% )，减少2.5 MW备用系统单片( soc )的功耗，在两次充电之间节省了更长的部署时间 / br/ 第一个集成双显示环路的英特尔解决方案。 这非常适合折叠式和双屏电脑。

英特尔目前发布了两种与合作伙伴共同设计的产品，都采用了这种解决方案。 其中包括去年在ces上出现的联想笔记本电脑1 fold，它是第一台配备可折叠oled显示屏的全功能pc，将于今年发布。 配备英特尔芯片的三星Galaxy book s将从6月开始在特定市场销售。

搭载Intel hybrid技术的intelcorei 5和i3解决方案使用10纳米科技核心，处理更繁重的工作负载和前台应用程式。 此外，四枚高能效、高能效的tremont内核可平衡后台任务的功耗和性能优化。 这些解决方案与32位和64位windows应用程序完全兼容，有助于改进轻薄的设计。

用foveros实现最小封装尺寸: foveros 3d堆叠技术允许解决方案将两个逻辑裸芯片和两个dram堆叠在3度空之间，封装面积达到12x12x1 mm
基于硬件的操作系统调度:通过cpu和操作系统调度器之间的实时消息表示，在适当的核心上运行适当的应用程序。 混合cpu体系结构将单个芯片的性能提高24%，单线程整数运算的性能提高12%。
英特尔uhd提供两倍以上的ai增强计算能力。 灵活的gpu引擎运算，可实现持续、高数据传输量的推理应用，如提高ai增强的电影格式、分辨率和图像分辨率。
显卡性能提高1.7倍: gen11显卡提供流畅的媒体、游戏和写作功能。 这将最大限度地提高基于英特尔解决方案的7瓦系统的显卡性能。 电影的转换速度提高了54%，最多支持4台外部4k显示器，提供了丰富的视觉效果，可以完全沉浸在创作和娱乐中。
千兆连接:支持英特尔®wi-fi6(gig+ )和英特尔LTE的处理方式，提供流畅的视频会议和流媒体体验。

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